PACK EXPO INTERNATIONAL 2021, CHICAGO, EUA

PACK EXPO INTERNATIONAL 2021, CHICAGO, EUA
27 - 29 DE SEPTEMBRO DE 2021 / CHICAGO, EUA

A Maripak apresentará suas mais recentes tecnologias aos clientes na Pack EXPO International Packaging Fair, Chicago, EUA. UU., Que ocorrerá de 27 a 29 de septembro de 2021.

Em 2018, 2.500 empresas e 45.000 expositores participaram da feira, realizada a cada dois anos em Chicago.

Teremos orgulho em vê-lo entre nós nesta feira em que compareceremos pela segunda vez em 2021.