PACK EXPO INTERNACIONAL 2021, CHICAGO, EE. UU.

PACK EXPO INTERNACIONAL 2021, CHICAGO, EE. UU.
27 - 29 DE SEPIEMBRE 2021 / CHICAGO, E.E.U.U

Maripak presentará sus últimas tecnologías a los clientes en Pack EXPO International Packaging Fair, Chicago, EE. UU., Que tendrá lugar del 27 al 29 de septiembre de 2021.

En 2018, 2500 empresas y 45000 expositores asistieron a esta feria que se celebra cada dos años en Chicago.

Estaremos orgullosos de verte entre nosotros en esta feria a la que asistiremos por segunda vez en 2021.